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最近几周，DRAM 记忆体短缺近期持续加剧，价格已经翻倍，甚至更高幅度上涨。摩根士丹利最新指出，即便大型厂商也难幸免，部分企业股票评等遭下调，其中戴尔因伺服器销售庞大(记忆体需求远超普通设备)，从“增持”大幅下调至“减持”；惠普、华硕等从“中性”调至“增持”，宏碁、仁宝等OEM 股价目标普遍被下调约20%。 苹果则是唯一例外，大摩维持“增持”评等，主要因为苹果提前大量备货，并与铠侠签订长期协议，加上供应链应对经验，短期供应稳定性及产品涨价幅度有望可控。 目前，OEM 厂商多自行承担部分DRAM 成本，透过压缩利润率缓解压力，侧面反映危机严峻。 DRAM 短缺也波及中国智慧手机市场。中国某手机大厂记忆体订单被削减30%-40%，行业格局生变，过去按季下单的模式失效，记忆体分配核心转向三星、SK 海力士等供应商供货能力。 英伟达今年预计出货300 万- 400 万颗GPU，每颗搭载80-140GB 高频宽记忆体(HBM)，总容量相当于2000 万支手机记忆体，占中国手机年出货量十分之一，加剧短缺。 受此影响，中国手机厂商“记忆体军备竞赛”降温，除Redmi 等少数品牌外，24GB+1TB 配置基本消失，旗舰机型记忆体上限降至16GB，厂商砍掉低利润机型，集中资源于核心产品。 在此危机中，记忆体企业迎来机遇，三星、SK 海力士收缩传统产品线，小米紧急采购中国记忆体，华为锁定某国内领先记忆体设备商全部产能，A 股记忆体供应链主要由模组制造商(龙科电子等)、晶片经销商(香农半导体等) 及记忆体界面晶片商(蒙太奇科技等) 主导。 市场预期2026 年前记忆体价格将维持高档，中国厂商库存成获利核心，例如龙科半导体今年第三季库存达人民币85.17 亿元，凸显周期布局，但中游模组厂商议价能力弱，若库存集中于迭代快的低端产品，则可能面临销售放缓风险。 |
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