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传模组厂新品从今年Q4 延后至2026 年上市

分类:行业 | 时间:2025-11-17 14:24 | 阅读:5

摘要: 近期记忆体价格因市场压力暴涨,主因在于AI基础建设带来的庞大记忆体需求。根据外媒Hardwareluxx报导,记忆体模组制造商将新记忆体套装,从原订的2025年下半年延后至2026年,希望观察供应紧缩对记忆体价格的影响。该 ...
近期记忆体价格因市场压力暴涨,主因在于AI基础建设带来的庞大记忆体需求。根据外媒Hardwareluxx报导,记忆体模组制造商将新记忆体套装,从原订的2025年下半年延后至2026年,希望观察供应紧缩对记忆体价格的影响。

该报导指出,包括Corsair、十铨等品牌热门记忆体套装的大幅涨价,“多家记忆体模组厂商表示,不会在今年第三、第四季推出原本计划的新套装”,这些厂商选择观望2026年的记忆体价格走势,但未透露哪些具体产品被延后。

先前市场消息传出,记忆体制造商没有增加DRAM产量的计划,代表短缺将延续到明年,甚至可能一路到2027年。如果情况不变,有专家认为,这场价格风暴将持续十年。短缺与涨价现象如今已直接冲击全球消费者,日本零售商甚至因为供应不足而开始限购。

记忆体芯片短缺影响相当深远,不会只有想升级RAM的消费者深受其害。有传闻称,由于供应短缺,Nvidia 5000 Super系列GPU可能根本不会问世。虽然Nvidia尚未公布Blackwell消费级显卡的Super版本,但通常会在新世代推出后12~18个月发布。智能手机厂也受到冲击,小米已警告手机价格可能因记忆体成本飙升而调涨。

目前记忆体制造商正把DRAM产线转向生产HBM,以满足AI产业的巨大需求。由于主要DRAM制造商同时也生产NAND,而现在优先供应给AI,用于SSD、记忆卡等储存装置的NAND也恐将短缺。

同时,因为记忆体是景气循环显著的产业,因此业者不愿兴建新的晶圆厂来提升产能,尤其现在外界不断讨论AI是否会破泡沫,没人愿意砸数十亿美元盖需要多年才能完工的工厂,结果泡沫爆掉后只剩产能过剩、毫无需求。

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