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根据Dealsite 报导，韩国记忆体大厂SK 海力士预计最早于本月底启动下一代HBM4 12 层堆叠设备采购，但投资审议会议延后举行，整体时程将略为递延。 据业界指出，SK 海力士原定10 月召开投资审议委员会，但因连假与集团人事调整而延后至11 月底至12 月初，设备发单预计将于会议结束后陆续展开。 虽然先前与英伟达在HBM4 的价格与技术规格协商上出现分歧，但双方已于近期完成供应协议，相关不确定性逐步解除。随着市场需求明确，SK 海力士内部也加快投资规划脚步，不过在SK 集团董事长崔泰源强调“营运改善（O/I）”与效率改革的背景下，实际投资时点仍维持审慎节奏。 根据半导体产业人士透露，目前SK 海力士供应给英伟达的HBM4，仍是利用经改造的HBM3E 12 层设备进行生产，此方式虽可快速因应需求，但导致交货期（lead time）拉长、应变力下降。由于明年初必须完成正式设备导入，若年内未能发单，可能影响量产线稳定性，因此公司计划在年底前启动部分设备采购，以确保明年初顺利投产。 SK 海力士今年3 月已利用既有设备完成HBM4 样品送测，并在一季内展开小规模量产。 9 月发出的官方声明中，公司亦强调“HBM4 量产体系已建立”，反映出现阶段仍处于“过渡性量产”阶段。 目前，位于清州的M15X 新厂房正进行基础设施建置，虽已完成首座无尘室启用，但导入的设备主要为基础设施用途，非直接用于HBM4 制程。由于该厂电力供应条件仍待地方政府协调，加上设备发单至进场通常需时1 至2 个月，业界预期HBM4 专用设备将于明年初正式进场。 业内人士指出，SK 海力士内部的投审会最快将于11 月底召开，待投资方向确认后，合作厂商即会接获通知并调整交期。虽然集团整体人事改革气氛高涨，但SK 海力士凭借HBM 带动的高获利表现，预料将维持现有架构，以稳定推进新世代产品投资。 另一方面，三星电子也正全力加速HBM4 的量产准备，近期在平泽园区完成新设备导入与测试作业，并持续提升良率表现。业界预期，三星将在明年启动稳定出货，与SK 海力士一同角逐HBM4 量产进度与品质表现的主导权。 |
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