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市调机构CounterPoint Research 周三（5 日）预测2025 年全球智能手机应用处理器（AP-SoC）市场将迎来关键拐点，采用5nm 及更先进制程工艺（包含5nm / 4nm / 3nm / 2nm）的手机SoC 出货量比重将达到51%，首次超过总出货量一半。 据《IT 之家》报导，这一显著增长的背后，是中端智能手机市场加速从成熟工艺转向5/4nm，三星和中国主流手机厂商也在积极扩大3nm SoC 的产量。 CounterPoint 预计到2026 年这一比例将进一步攀升至60%。 先进制程普及正在重塑手机芯片的价值链。随着芯片供应商从5nm 转向4nm，并将在2026 年迈向3nm 和2nm，更高晶体管密度带来性能与能效同步提升，从而更好地支持端侧生成式AI、高性能游戏和更优功耗管理。 这也会让芯片的半导体含量和平均售价（ASP）持续上涨。 CounterPoint 预测2025 年先进制程晶片的收入预计将增长15%，并占整个智能手机SoC 市场总收入80% 以上。 在这场技术升级浪潮中，高通将成为最大赢家。 Counterpoint 高级分析师Shivani Parashar 表示，高通的先进制程芯片出货量在2025 年预计将成长28%，市占率将达到39%，超越苹果，成为该领域领导者。 在制造端，台积电的领先地位依然稳固。分析师Akash Jatwala 指出，台积电2025 年将占超过四分之三的先进制程手机SoC 代工市场份额，相关出货量增长27%。 展望2026 年，台积电和三星都将开始量产2nm 晶片，届时苹果、高通、联发科等所有主要厂商都将推出基于该工艺的下一代旗舰SoC。 |
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