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《BusinessKorea》5日报导，SK海力士今年3月向英伟达交付全球首款12层堆迭的HBM4样本，在获得正面评价后，随即于6月提供首批货品。与此同时，SK海力士开始谈判HBM4报价，以供应英伟达次世代AI晶片“Rubin”所需。 Rubin系列晶片预定明（2026）年下半年释出。 双方谈判过程并不平顺。 HBM4有高达2,048个数据传输通道（I/O），是HBM3E的两倍。不只如此，HBM4在连结绘图处理器（GPU）与HBM的基础裸晶(base die)导入了逻辑制程，以提升运算效率与能源管理。基于这个原因，SK海力士首度决定委托台积电代工基础裸晶。 考量到HBM4技术升级的高昂成本，SK海力士对辉达的报价来到每颗540~560美元左右，较上一代产品高逾50%。英伟达当时考量到竞争者三星电子（Samsung Electronics）、美光也将大量生产HBM4，不愿接受这么高的报价，双方因此僵持不下。 不过，最终的供应价格还是依SK海力士提案，定在每颗HBM4约560美元，这让SK海力士得以维持市场主导地位。一名SK海力士高层表示，他“无法确认最终的供应价格与谈判细节”，但“考虑到制程的提升与投入的成本，HBM4确实有大幅涨价的合理依据”。 根据金融投资业界的说法，SK海力士完成报价谈判后，最近为机构投资者举行说明会，预测明年的营业利益率也会继续维持在高档。 SK海力士当时透露，符合英伟达规格的产品已确认了报价与供应量，目前营益有望维持不变。这意味着，即使三星、美光也会进入HBM4市场，该公司的营益与表现也不会受到负面冲击。 |
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