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南韩三星电子今(31) 日表示，正跟美国AI 芯片巨擘英伟达就下一代高频宽存储器(HBM) 芯片供应展开密切磋商，进一步深化双方在AI 领域的合作。英伟达此前也在庆州APEC 执行长峰会期间意外宣布，将向包括三星在内的南韩企业提供最新Blackwell GPU 晶片，引发行业关注。 三星在一份新闻稿中表示，除现有合作外，将跟英伟达共同开发HBM4，三星的先进HBM 解决方案凭借高频宽与能源效率优势，料将有助于加速未来AI 应用发展，并为技术驱动的制造业基础设施奠定基础。 此外，三星将持续向英伟达供应HBM、GDDR、SOCAMM 等下一代存储解决方案及代工服务，扩大在全球AI 价值链的参与度。双方也打算合作建立新的AI 工厂，透过部署逾5 万颗英伟达GPU，将AI 深度嵌入三星制造全流程，以加速下一代半导体、行动装置及机器人的研发与生产。 三星的“AI 巨型工厂”将把AI 贯穿整个半导体生产链，从晶片设计、制程类比到品控检测，利用英伟达的Omniverse 平台打造生产设备与晶片元件的“数字孪生”，通过虚拟环境即时优化生产，提前预测设备维护需求。 双方此次合作不仅巩固了三星在AI 硬体供应链的核心地位，也彰显辉达透过科技整合扩大生态影响力的策略布局。随着HBM4 研发与AI 工厂落地，双方有望在AI 算力与制造协同领域释放出更大成长动能。 业界人士认为，这类AI 工厂标志着实体制造与计算智慧的深度融合，未来将有望重塑价值规模高达50 兆美元的全球制造体系，成为产业结构升级的关键推动力。 |
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