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根据《Wccftech》报导，苹果计划在明年发表的iPhone 18 系列中，导入自家首款2 纳米制程芯片A20 与A20 Pro，并同步推出首款可折叠iPhone。消息来源指出，此次产品将有多款SoC 变体，以对应不同定位的机型。 报导引述微博用户“手机芯片专家”的说法，据称一名参与苹果IC 设计工作的人士透露，A20芯片的内部代号为“Borneo”，而高端版A20 Pro 则代号“Borneo Ultra”。依该说法，iPhone 18 标准版将采用A20，而iPhone 18 Pro、Pro Max 以及折叠机则搭载A20 Pro。不过，目前苹果方面并未对此传闻作出任何回应。 在前一代iPhone 17 系列中，苹果曾推出A19 与A19 Pro 两款芯片，实际上则分为三种版本：其中iPhone Air 采用较低频版本的A19 Pro，而Pro 系列则配置完整六核心CPU 与GPU。市场推测，苹果此次可能延续相同策略，虽仅命名为两款芯片，实际上仍区分多个版本。 技术层面上，A20 系列预期采用台积电2 纳米（N2）制程，并维持“2 高效能核心+ 4 高能效核心”的架构设计。另有消息指出，苹果下一代M6 芯片也将使用同制程，将搭载于14 寸OLED 触控版MacBook Pro。展望后续，苹果有望在2027 年导入N2P 制程，进一步推进2 纳米世代产品线。 |
