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市场消息传出，存储大厂长鑫存储（CXMT）已取得重大突破，并向AI巨头如华为等出货HBM3样品，以缓解HBM危机。 据悉，长鑫存储计划 2027年将HBM3E带入中国，并预期今年启动量产，以把握目前的DRAM需求。事实上，北京长期面临HBM供应瓶颈，并依赖出口管制前的HBM库存，这也成为华为等公司扩大AI芯片产能的障碍。直到近期，中国企业才逐步具备足够的技术和生产能力。 有分析师指出，虽然长鑫存储技术仍落后全球顶尖企业三到四年，但其进展标志中国在半导体自主化上的重要步伐，也可能打破国际DRAM大厂长期的主导地位。 尽管技术落后，长鑫存储在整体DRAM产量中仍占关键地位，因为公司拥有足够的生产线。该公司今年DRAM产能持续提升，预计中国厂每月产能将达23~28万片晶圆。 目前长鑫存储仍落后SK海力士等企业，并计画2027年将HBM3E带入中国，届时HBM4预计将成为主流标准。同时，该公司也在消费者存储领域取得领先地位，公司已开始量产DDR5模组，据称良率约为80%。 |
