|
TrendForce 最新调查，下半年因美国半导体关税尚未实施，以及IC 厂库存水位偏低、智能手机进入销售旺季，加上AI 需求持续强等因素，晶圆代工厂产能利用率并未如预期下修，部分晶圆厂第四季表现更优于第三季，引发零星业者酝酿涨价BCD、Power 等较紧缺制程平台。 TrendForce表示，原预估美国下半年开征半导体关税，加上电视等部分消费性产品进入备货淡季，将导致第四季晶圆代工产能利用率进入产业下行周期。然最新结果显示，因半导体关税仍未公布，促使先前下修下半年投片需求的IC设计客户回补部分库存，并积极为智能手机、PC新平台备货。而AI伺服器周边IC因应AI需求强劲而持续释出增量订单，甚至排挤消费产品产能。同时工控相关芯片库存亦下降至健康水位，厂商逐步重启备货，支撑第四季晶圆代工产能利用率大致持平第三季，表现优于预期。 至年底，部分晶圆厂8寸产能利用率将维持近满载，尤以中系厂产能更吃紧，且中系厂商在毛利急需改善，趁势向客户提涨价，最快第四季晶圆产出生效。此外，也有晶圆厂受惠于AI带动的相关power需求，2026年客户展望强劲，已规划2026年全面上调代工价格，尽管实际涨价幅度尚待协商，却成功酝酿市场涨价氛围。即便上述非产业整体性调涨，但显示半导体供应链暂时脱离库存修正周期，成熟制程杀价竞争态势趋缓。 TrendForce指出，虽然下半年晶圆代工产能利用率未如市场先前担心出现修正，但关税政策悬而未决，总体经济不确定性持续，消费性产品缺乏创新应用、换机周期延长等因素，或成为2026年市场隐忧，半导体供应链能否维持相对稳定的态势，仍待观察。 |
|
