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联发科表态愿在印度生产芯片,呼应印度制造

分类:行业 | 时间:2025-10-14 10:12 | 阅读:6

摘要: 印度经济时报的报导,全球最大的智能手机、汽车系统和能家庭设备半导体供应商之一的中国台湾IC 设计大厂联发科(MediaTek)已公开表达,一旦印度本土的半导体晶圆制造厂(fab)开始营运,该公司准备在印度生产其芯片 ...
印度经济时报的报导,全球最大的智能手机、汽车系统和能家庭设备半导体供应商之一的中国台湾IC 设计大厂联发科(MediaTek)已公开表达,一旦印度本土的半导体晶圆制造厂(fab)开始营运,该公司准备在印度生产其芯片。此一表态不仅为印度加速中的半导体雄心注入一剂强心针,更显示出全球芯片制造商对于印度承载先进制造基础设施的能力,信心正在增长。

联发科客户有小米(Xiaomi)、三星(Samsung)、Oppo 和Vivo 等全球主要智能手机制造商,其设计和开发的芯片组为全球数百万设备提供核心运算能力。联发科印度区董事总经理Anku Jain 强调,该公司在本地生产芯片中看到了强劲的商业逻辑。如果消费在印度,制造也在印度,这对我们有好处。这具有商业意义,当然是件好事。可以实施印度制造(Make in India)的计划。

对于联发科而言,在地生产的策略效益显而易见。首先,缩短供应链和降低成本。由于联发科已经向印度智能手机和电子产品品牌供应大量芯片,本地生产能缩短供应链并减少成本。另外,提升供应链韧性。在地制造有助于提供应对全球中断的韧性。

联发科目前遵循与其竞争对手高通的无晶圆厂(fabless)模式,这代表着公司专注于晶片设计和软体开发,而将实际的制造过程外包给台积电(TSMC)、英特尔代工服务(Intel Foundry Services)和格罗方德(GlobalFoundries)等代工厂。然而,随着印度半导体制造设施的发展,联发科已表达了参与本地制造的意愿。

联发科的兴趣恰逢印度政府致力于将该国打造成一个半导体制造中心的时机。尽管印度是全球最大的电子商品消费国之一,但目前其几乎所有半导体需求都依赖进口。印度政府推动建立半导体制造厂设施的目标正是为了改变这种局面。所以,联发科的计画与印度政府的更广泛雄心相一致,并起交得到激励配套支持。印度政府的这项计划,其目的吸引全球芯片制造商,并创建一个国内供应链,以支持印度国内迅速扩张的电子和汽车产业。

印度半导体使命下,约十个主要计划开发中,涵盖芯片设计、制造和测试设施。联发科将印度不仅视为一个庞大的消费市场,随着其电子生态系统的成熟,也将其视为一个潜在的制造和创新基地。而随着印度加快其半导体发展抱负,包括与技术公司、代工厂和政府支持的联盟建立伙伴关系。因此,联发科的承诺显示全球产业对印度潜力的认可与合作意愿正在加深。

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