|
德国政府近日宣布，将大幅削减对半导体产业的财政援助，未来几年内计划减少30亿欧元（约合35亿美元）的补贴。这一资金将转用于修复国内的道路和桥梁。 此前，德国前政府计划为2025年至2028年的芯片产业支持拨款150亿欧元。 此次资金重新分配对德国在全球半导体产业中重夺重要地位的努力造成了打击，同时也影响了其减少对亚洲供应商依赖的战略。该战略此前已遭遇重大挫折，包括英特尔公司取消了在东部城市马格德堡投资300亿欧元建设工厂的计划。 德国经济部在周四晚些时候的一份声明中表示，微电子“仍然是德国主权至关重要的关键技术”，政府正在制定一项长期战略，以提升该国对半导体产业的吸引力。声明指出，芯片项目的资金“仍然可用”，“这些项目也已纳入目前正在议会审议的2026年预算中。” 据2024年报道称，德国已批准20亿欧元的芯片补贴，尽管至今尚未发放任何资金。经济部今年3月表示，**们对申请资金的数量感到惊讶，申请数量约为预期的十几倍。 德国芯片制造商英飞凌科技公司的发言人表示，新的削减不会影响已获得补贴或已申请补贴的英飞凌项目。 欧盟推出了其芯片法案，目标是将欧盟在全球半导体生产中的份额在2030年提升至20%。然而，这一目标看起来越来越难以实现。据ZVEI和咨询公司Strategy&去年12月的一份分析显示，2024年欧洲的市场份额仅为8.1%，如果没有进一步的投资，预计还将下降。 与此同时，其他国家已拨款数十亿美元以发展其半导体产业。中国为此预留了1420亿美元，而美国则通过其芯片法案拨款520亿美元。 |
|
