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特斯拉与苹果正考虑在下一代半导体中导入玻璃基板，近期已与相关制造商与设备供应商接触。 随着人工智能与高效能运算需求持续升高，玻璃基板被视为突破现有封装限制的重要解方。目前主流的PCB 基板多由玻璃纤维与树脂混合制成，再搭配铜层与焊料层。然而，有机基板对热十分敏感，当温度过高时容易导致晶片性能下降，这对于强调准确性的AI 与HPC（高效能运算）应用来说是难以接受的。虽然业界已透过多种技术控制晶片温度，但效果仍然有限。 相比之下，玻璃基板能承受更高的运作温度，使芯片在长时间内维持最高性能。同时，其表面更为平坦（翘曲现象更少），可进行高精度雕刻，让元件间距缩小，进一步提升电路密度。 根据业界消息，特斯拉正评估将玻璃基板应用于下一代自驾（FSD）芯片，以支撑电动车自动驾驶与人形机器人的高运算需求。苹果则可能将其导入ASIC 或iPhone 与MacBook 的自研晶片，并进一步延伸至AI 伺服器与资料中心。值得注意的是，苹果合作伙伴Broadcom 已在玻璃基板领域积极投入并完成原型测试，这也提高了实际采用的可能性。 尽管玻璃基板展现出显著潜力，但距离量产仍存在挑战。首先是制程难度，例如TGV（Through-Glass Via，玻璃穿孔技术）的加工成本与良率问题。其次是供应链环节，包括玻璃面板在搬运与切割过程中需格外谨慎，导致制造与测试成本上升。因此，目前业界虽已展开试验与合作，仍多停留在技术验证与小规模导入阶段。 目前，Intel、AMD、三星电子、亚马逊（AWS）、Broadcom 等厂商均在推进相关研发与导入计划，显示玻璃基板正逐步走向产业趋势，有望成为下一代晶片封装的重要选项。 |
