|
根据晶圆检测设备制造商科磊（KLA）财务长Bren Higgins ，目前已有15 家客户投入台积电2 纳米节点设计，约有10 家来自高效能运算（HPC）领域。 客户可能包括英伟达与AMD 。业界指出，NVIDIA 计划在Rubin Ultra 平台导入2 奈米，AMD 则将在Instinct MI450 加速卡应用制程，以争夺下一世代AI 与HPC 市场。同时，Google、Amazon 与Microsoft 等云端服务供应商（CSP），也正积极开发自研AI ASIC，并锁定台积电的2 纳米来满足超大规模资料中心的算力需求。 另外一方面，行动装置的3 纳米产能已被苹果等大客户大量占用，使其他设计公司无法灵活转移产能。随着HPC 与AI 订单加速涌入，台积电的产能重心正逐步由3 纳米转向2 纳米，形成明显的市场再分配趋势。 台积电目前规划2026 年下半年进入2 纳米量产，各大科技巨头预计最快将在2027 年推出搭载该制程的产品。由于HPC 与AI 订单的推动，业界普遍认为N2 将成为台积电历史上设计采用规模最大的节点之一。 |
