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韩国媒体报导指出，三星电子已经与“蓝色巨人”IBM 签订代工合约，将负责生产其下一代Power11 伺服器处理器。根据协议，三星电子将运用其改良型7纳米（7LPP）制程为IBM 生产Power11 伺服器处理器，并承诺透过提高芯片性能与良率来满足IBM 的需求。此举被视为三星在追求客户多元化策略上的重大进展。 三星的7LPP制程技术其最大特色是全球首次将极紫外光（EUV）微影技术，这使得芯片能够实现更为精确和细微的电路图案。相较于前一代制程，7LPP制程在性能上提升了23%，同时功耗降低了45%，整体效率显著增强。另外，为了进一步提升Power11伺服器处理器的性能，三星与IBM将合作导入2.5D ISC架构封装技术。这种先进的芯片封装技术在高阶半导体中被广泛应用，它能将多个小晶片紧密地封装在单一芯片内，进一步大幅提升数据传输速度，使芯片性能发挥到极致。 报导指出，目前IBM在资料中心CPU市场中位居前五大企业之一。尽管其营收规模不及英特尔（Intel）、超微（AMD）和英伟达（NVIDIA），但IBM凭借其在企业、金融及高效能运算（HPC）等利基市场的深耕，稳固的了客户基础。即将问世的Power11伺服器处理器，被IBM誉为Power平台史上最具韧性的伺服器芯片。它具备99.9999%的资料中心运行时间，可达成系统维护而不需停机，并拥有卓越的能源效率。 此外，Power11伺服器处理器更内建了经美国国家标准与技术研究院（NIST）认证的量子抵抗加密技术，能有效保护系统免受“先收集后解密”（harvest-now, decrypt-later）攻击和韧体完整性攻击，确保资料安全。目前，三星电子晶圆代工事业部正积极透过确保70%至80%以上良率的7纳米成熟制程，来累积晶圆代工订单，并达到客户多元化目的。其策略之一是瞄准台积电在节点制程中的产能可能不足的问题，透过持续改良现有成熟制程的性能来争取订单。 除了此次与IBM的合作，三星晶圆代工近期也传出与特斯拉（Tesla）日本任天堂（Nintendo）中国无晶圆厂（Fabless）半导体设计公司洽谈客制化芯片（ASIC）的制造订单，其中包括人工智能（AI）芯片等。根据韩国半导体业界人士表示，越来越多的中国无晶圆厂公司青睐三星。这是因为中国本土晶圆代工厂中芯国际（SMIC）在7纳米以下制程的良率与性能仍不稳定。三星则透过将EUV微影技术融入其成熟制程，有效提升了芯片性能与生产力，进而成功吸引了这些客户。特别是在三星已确保一定良率的4纳米、8纳米和14纳米制程方面，来自中国无晶圆厂的订单正在成长。 |
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