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根据韩媒ETNews报导，外传英伟达已中止首代SOCAMM（System-on-Chip Attached Memory Module）开发，并将研发重心转向SOCAMM2。 英伟达先前在GB300 NVL72 规格书中，已列出SOCAMM1 支援最高18TB LPDDR5X 容量与14.3TB/s 频宽，显示其在资料中心运算中被视为具成本优势的替代方案。 SOCAMM 原本定位为模组化LPDDR 记忆体，主打在AI 伺服器中提供类似HBM 的高频宽与低功耗优势，但因技术进展受阻，计划被迫重置。据ETNews，SOCAMM2 的升级方向包括数据速率从8,533 MT/s 提升至9,600 MT/s，并可能支援LPDDR6。 记忆体厂商方面，美光（Micron）今年3 月已率先宣布量产SOCAMM1，成为首家将产品导入AI 伺服器的记忆体供应商。相较之下，三星与SK 海力士则仅在财报会议中透露，计划于2025 年第3 季开始量产。若SOCAMM1 确认停摆，将使竞争对手得以重新缩短与美光的差距。 市场先前预估，2025 年SOCAMM 出货量可达60 万至80 万颗，凸显英伟达原本有意快速导入。但在AI 记忆体需求暴增、HBM 供给日益紧缩的背景下，SOCAMM 仍被视为英伟达硅蓝图中的关键环节。此次由SOCAMM1 直接转向SOCAMM2，或意味着英伟达正加速升级，以确保在AI 记忆体竞争中维持领先地位。 |
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