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受益人工智能（AI）、高效能运算（HPC）芯片旺盛需求，2025 年第二季全球半导体代工市场持续强劲成长，根据Counterpoint Research 数据，台积电（TSMC）在全球半导体晶圆代工2.0 市场市占率飙升至38%，去年同期为31%。 全球晶圆代工市场2025 年第二季市场总值达到417 亿美元，其中台积电（TSMC）展现绝对领导地位，市占率达70.2%，当季营收突破302 亿美元，较上季成长18.5%。 而根据调研机构Counterpoint Research，全球半导体晶圆代工2.0 市场（ Foundry 2.0）在2025 年第2 季营收年增19%，其中台积电市占率提升至38%，推动主力来自AI 带动的先进制程、先进封装强劲需求。 台积电近75% 营收来自7 纳米以下先进制程技术，其中3 纳米制程贡献约四分之一，凸显其技术与产能双重优势。主要客户包括NVIDIA 的Blackwell GPU、AMD 的Zen 5 CPU、Apple 的M 系列芯片等，这些产品需求强劲，进一步巩固台积电在全球半导体市场龙头地位。 相较之下，竞争对手三星虽积极推进2 纳米GAA 制程，但缺乏大型量产订单，难以撼动台积电市场地位。 |
