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根据爆料者Jukan 引述摩根士丹利报告指出，由于良率持续偏低，中国芯片代工龙头中芯国际未来AI GPU 芯片业务的营收展望大幅下修。报告显示，中芯今年生产的华为Ascend 系列AI 芯片良率仅约30%，使得原本对2025 至2027 年的收入预估出现腰斩。 目前，中芯每月可生产约7,000 片晶圆，主要用于华为Ascend 910B 芯片，并计划在2026 年转向910C。由于910C 采用双晶粒设计，一片12 吋晶圆可切割出78 颗910B 或39 颗910C，产能受限更显突出。摩根士丹利估算，一颗910B 售价约5 万人民币，而910C 约达人民币11 万人民币。 因受限于美国制裁，中芯无法取得ASML 的EUV 设备，目前仅能依靠DUV 透过多重曝光，生产7 奈米芯片。这种方式大幅增加制程步骤，不仅推升成本，也导致良率难以提升。摩根士丹利预计，中芯910B 良率虽可逐步改善，但最快也要到2027 年才可能达到70%。 财测数据显示，摩根士丹利原先预估中芯在2025 至2027 年AI GPU 芯片收入可分别达到146,107 / 212,023 / 286,567 万人民币；但最新修正后仅剩58,457 / 94,087 / 136,082 万人民币，几乎砍半。 尽管在先进制程上受到技术限制，中国政府正积极推动相关政策支撑本土半导体发展。其中，“大基金”第三期已向半导体与AI 芯片领域注资超过3,440 亿人民币；同时推动“Project Spare Tire”，目标在2028 年前实现AI 芯片70% 国产自给率，这显示中芯虽面临技术瓶颈，仍拥有政策与资金的强力支持。 |
