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市场消息传出，三星正全力争取 NVIDIA 的信任，投入下一代 HBM4 制程，目前已经在量产样品阶段，并打算牺牲利润，以跟SK海力士、美光竞争。 综合近期韩媒报导，三星 HBM4样品传出已获 NVIDIA验证通过，8月底进入最终的预生产阶段，若测试顺利，最快今年底可以开始量产。 根据韩媒The Bell引述知情人士的话报导，三星产能约1万片晶圆，对于样品生产量来说似乎异常高，主要是因为良率尚未达到高水准，因此三星打算透过多产来弥补成熟度不足的问题。 三星正加速扩产，并导入包括ASML的High-NA EUV在内的先进设备，以确保能提供无可比拟的产品。同时，三星已准备好与SK海力士、美光展开“价格战”，并计划向NVIDIA提供竞争对手难以匹敌的HBM4价格，借此取得杠杆，最终挤进供应链。 业界人士透露，12层HBM4价格至少比12层HBM3E价格高60-70%。由于市场传闻称SK海力士将HBM4定价为HBM3E“高级版”，价格高出30%-40%，因此三星选择以更低价格、更大产能抢市，并考虑用低于 20%的单价溢价，几乎没留下任何利润空间，透过数量优势弥补产品品质。 此外，三星在HBM4还有一大优势，即拥有自家独立的逻辑与半导体生产线，能提供NVIDIA前所未有的产能。据悉，三星会长李在镕近期访美时，也与NVIDIA执行长黄仁勋会面，而NVIDIA对于与三星在HBM及其他领域合作抱持兴趣。 |
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