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随着新订单落地与市场需求回温，三星在美国德州泰勒市的晶圆代工与先进封装基地投资规模，将从原订的440 亿美元进一步扩张，有望突破500 亿美元。 根据韩媒，三星曾将美国德州泰勒厂的投资计画金额从440 亿美元下调370 亿美元，原因在于业绩低迷与客户拓展受阻，导致4 纳米与2 纳米制程晶圆代工厂外，先进封装与部分研发设施暂缓动工。然而，今年情势明显反转。三星与特斯拉签下价值约165 亿美元的AI 半导体供应合约，随后再获苹果影像感测器在德州生产的订单，强化了美国主要科技客户关系，并推动代工与封装营收同步增长。 目前，泰勒厂1 号厂房施工进度达91.8%，三星预计于10 月底完工，年底前完成无尘室建设，2026 年将陆续搬入生产设备。该厂将整合晶圆代工、先进封装与研发中心，提供记忆体、代工、封装一体化的“Turnkey”服务。 业界认为，此次加码不仅有助于三星避开美国高额关税，也可在与台积电的竞争中扩大当地市占率，并为美国市场建立更灵活的双重供应来源。随着泰勒厂即将投产，三星正加快布局美国半导体版图，抢占先进制程与AI 芯片市场的长期优势。 |
