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日经新闻5日报导，AI需求推动全球半导体投资，在汇整美国、欧洲、韩国、台湾、日本、中国等全球主要10大半导体厂的设备投资计划后得知，2025年度投资额预估将年增7%至1,350亿美元、将3年来首度呈现增长。就企业别来看，是否拥有大量AI相关产品、客户成为成败的关键，其中，台湾台积电、韩国SK海力士（SK Hynix）、美国美光（Micron）、中国晶圆代工龙头中芯国际（SMIC）、日本铠侠（Kioxia）等6家厂商投资额增加，而美国英特尔（Intel）、韩国三星电子的设备投资低迷。 报导指出，台积电2025年将有9座工厂动工/投产，投资额预估为380亿~420亿美元、年增3成左右；美光将扩大对AI用“HBM”（高频宽内存）的投资、投资额预估将暴增7成至140亿美元左右；HBM龙头厂SK海力士也将增加对韩国工厂的投资。另外，连6季陷入亏损的英特尔设备投资额将缩减3成，三星电子受记忆体市况低迷影响，抑制韩国国内的投资。 电动车（EV）用功率半导体因欧洲缩减EV补助金、北美销售疲弱而呈现供应过剩，瑞士意法半导体（STMicroelectronics）、德国英飞凌（Infineon）设备投资额将萎缩。中芯国际设备投资额将达破纪录的75亿美元，据SEMI指出，中国在今后3年将对制造设备投资超过1,000亿美元。 据报导，今后数年，AI预估将带动半导体市场持续成长，美国超微（AMD）预估，2030年AI半导体市场规模将达5,000亿美元，将是2025年的3倍以上水准。 |
