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市场传出，半导体硅晶圆可能面临价格调涨，引发产业关注。业者回应表示，目前虽可观察到下游客户需求逐步回温，但整体供需尚未达到供需相等或供不应求水准，现阶段市场价格仍以持平看待，尚未出现实质涨价动作。 业者指出，随着AI伺服器、车用半导体等需求支撑，确实带动部分客户扩大投片意愿，尤其是12吋硅晶圆的询问度相较去年同期明显上升。不过目前供应端仍能满足需求，价格尚无调整空间。 业者指出，若未来需求持续攀升至供给吃紧，再加上部分关税政策或原物料成本上涨等外部因素压力，确实有可能推动价格重议。整体来看，虽然下半年需求看回温，但仍须观察下半年实际出货动能与整体库存消化速度，将视实际供需状况与成本变化再看有无涨价的条件。 |
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