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资诚公司（PricewaterhouseCoopers，PwC）在给商界领袖的报告中指出，2035 年前全球32% 半导体生产恐面临气候变迁相关的铜供应中断，这个比率将是目前四倍。 《路透社》报导，全球最大铜生产国智利目前正努力解决导致生产放缓的水资源短缺问题。 PwC表示，2035年，17个芯片产业的铜供应国中，大多将面临干旱风险。 上一次全球芯片短缺是因疫情引发的需求激增与工厂停工造成，当时不但汽车制造业因此陷入瘫痪，其他仰赖芯片的生产线也停摆。 PwC专案负责人柏姆（Glenn Burm）在报告中援引美国商务部的数据指出，“这将造成美国国内生产毛额（GDP）成长幅度减少整整1个百分点，德国则是减少2.4个百分点”。 PwC报告表示，来自中国、澳洲、秘鲁、巴西、美国、刚果民主共和国、墨西哥、尚比亚和蒙古的铜矿开采商也将受到影响，全球所有的生产芯片地区都将面临风险。 铜用于制造芯片电路上数十亿根细小的导线，即使目前已经在研究相关替代品，也没有其他材料能与铜的价格和性能相比。 PwC报告指出，倘若材料创新无法因应气候变化，且受影响国家未开发更安全的水源，风险只会随着时间增加。 PwC估计，目前智利25%的铜矿生产面临中断风险，这一比率将在10年内上升至75%，2050年将上升至90%至100%。 智利和秘鲁已采取措施，藉由提高采矿效率和建造海水淡化厂来确保其水资源供应。 PwC报告指出，对于那些无法获得大量海水的国家来说，这未必是个解决方案。 报告指出，无论世界如何加速减少碳排放，“2050年，各国约五成的铜供应都将面临风险”。 |
