综合外媒周三(18 日) 报导,德州仪器(Texas Instruments) 宣布计划在美国境内投资超过600 亿美元兴建与扩充芯片工厂,成为最新一间响应川普政府鼓励国内制造政策、并在潜在关税压力下加码布局的半导体企业。公司强调,这笔金额涵盖目前正在兴建与装备中的厂房,并计划视需求进一步于德州谢尔曼(Sherman) 园区开工新建两座晶圆厂。 德州仪器近年积极回防自有产能,早在美国政府推出“芯片与科学法案”(Chips and Science Act)之前,即已启动一波扩大内部生产的策略,反其道而行不采用业界普遍的委外制造(Outsourcing) 趋势。该公司认为,在美国新建具竞争力与现代化的芯片厂房,有助于强化对抗中国对手的优势。 德州仪器是全球类比芯片市场的领导者,这类芯片主要将声音、压力等现实世界讯号转换为电子输出,虽然技术门槛低于先进逻辑芯片,但却是关键电子元件之一。由于美国对中国祭出高端芯片出口限制,中国企业正积极加强对类比芯片的研发与生产,使美方忧心此领域被中国主导。因此,拜登政府亦曾透过补助支持德州仪器与其他基础芯片制造商强化美国本土制造力。 目前,商务部长卢特尼克(Howard Lutnick) 正重新协商“芯片法案”资金分配,并呼吁企业进一步扩大原订计划。除德州仪器外,格罗方德、台积电与美光也先后在川普政府推动国内制造的背景下公布扩建计划,尽管尚未获得额外补助,但预期将受惠于未来给予相关投资的租税优惠。德州仪器也表示,这些税务抵减将是推动该投资案的关键诱因。 卢特尼克在声明中指出:“川普总统将强化美国芯片制造视为首要任务,尤其是这些关键的基础半导体,广泛应用在民生电子设备中。” 不过,德州仪器的高资本支出曾引发部分投资人不满,他们担心投入庞大现金将压缩短期回报。公司则强调此波支出属“短期高峰”,并保证在完成犹他州厂升级与谢尔曼园区建设后,将逐步减少资本支出并恢复现金回馈股东,包括股利与库藏股。 执行长伊兰(Haviv Ilan) 曾在4 月表示,目前公司已完成约70% 的资本投资阶段,正迈入最后阶段,未来将回归稳健资本配置路线。 |