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韩国媒体报导，美国拜登政府已敲定补助三星电子47.45 亿美元计划，比4 月签署初步交易备忘录（PMT）时64 亿美元减少约26 %。 ZDNetKorea 报导，美国商务部20 日表示，签署初步交易备忘录并调查后，根据《芯片与科学法案》决定三星补助金额，支援总投资金额超过53 兆韩元、德州泰勒市晶圆厂与周边设施兴建。 2023 年4 月三星与美国政府签订初步PMT 时，计划到2030 年投资440 亿美元，德州泰勒市的投资金额达170 亿美元，扩大晶圆厂与周边设施规模，包括两座半导体晶圆厂、一个研发设施、扩建德州奥斯汀生产设备。 不过美国商务部宣布，支援三星美国总投资金额370 亿美元投资，较2023 年签署初步PMT 时减少约16%，补助金额减少26%，与投资金额减少约16%，约一成落差。美国商务部长Gina Raimondo 表示，投资三星使美国成为唯一有全球五家顶尖半导体制造商进入市场的国家，确保美国稳定供应对人工智慧（AI）和国家安全至关重要的尖端半导体。 三星副董事长兼DS 部门负责人全永铉（Jeon Young-hyun）表示，根据《芯片与科学法案》与美国政府协议，成为三星打造尖端半导体的里程碑。期待与美国伙伴合作，满足以人工智能为中心时代不断变化的需求。 美国拜登政府2022 年芯片法案，五年提供共527 亿美元资金，包括补助生产390 亿美元，以及补助研发（R&D）132 亿美元，鼓励美国半导体生产设施。截至目前，美国商务部与20 家企业签署初步PMT，最近陆续敲定最终补助额合约。 |
