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根据中资天风证券知名分析师郭明錤指出，苹果旗下最新的M5 系列处理器将采用台积电N3P 节点制程来生产打造，并已经数月前已进入原型阶段。 郭明錤在社群软体X 上分享了苹果旗下最新的M5 系列处理器的发展进度，他表示，M5 系列处理器将采用台积电N3P 节点制程技术来生产，而且在数月前已进入原型阶段，预计M5 、M5 Pro / Max、M5 Ultra 将分别于2025 年上半年、下半年和2026 年开始量产。 其次，M5 Pro、Max 与Ultra 将采用伺服器等级的晶片SoIC 封装技术。另外，为提升生产良率和散热性能，苹果采用了一种名为SoIC-mH（molding horizontal）的2.5D 封装，进一步搭配CPU 和GPU 分离的设计。 最后，郭明錤表示，苹果的私有云AI 模型(Private Cloud Compute;PCC） 基础设施建设将在高阶M5 处理器量产后加速推进，因为其更适用于AI 推理。 事实上，2024 年11 月就曾经有消息指出，苹果已经向台积电订购了M5 处理器的产能，其生产有望于2025 年下半年开始，首批搭载M5 处理器的设备可能会在2025 年底或2026 年初上市。 |
