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研调机构国际数据资讯（IDC）预期，人工智能（AI）持续推升高阶逻辑制程芯片需求，以及高价的高频宽记存储器（HBM）渗透率，2025 年半导体产值可望成长15%。 IDC今天发表半导体供应链追踪情报，预估2025年半导体产值成长15%；记忆体产值成长超过24%，主要因AI加速器需要搭配高阶的HBM3、HBM3e，新HBM4也将于2025下半年问世。 IDC预估，2025年非存储领域的半导体产值将成长约13%，主要受惠先进制程AI伺服器、高阶手机芯片需求畅旺，以及成熟制程消费电子芯片市场回温。 IDC预期，2025年晶圆制造产能增加7%，先进制程产能增加12%，平均产能利用率可望维持90%以上；成熟制程方面，8寸厂平均产能利用率可望自2024年70%攀升至75%，12寸成熟制程平均产能利用率也将提升至超过76%。 台积电、三星（Samsung）和英特尔（Intel）三大晶圆制造厂明年都将量产2纳米制程，IDC表示，明年是2纳米发展关键年，市场关注各厂良率提升速度与扩产节奏。 因地缘政治影响，IDC预期，全球封测产业生态将会重整，中国厂商自主化政策推动下，市占率可望扩张，台湾厂商人工智能（AI）图像处理器（GPU）等高阶芯片的优势应可维持。 先进封装方面，IDC表示，2025年扇出型面板级封装（FOPLP）可望快速成长，主要用于电源管理芯片及射频芯片等。在英伟达达（NVIDIA）和云端服务供应商等客户需求带动，台积电CoWoS产能将自今年33万片，倍增至2025年66万片。 IDC指出，传统晶圆代工市场，台积电市占率可望自2023年59%，攀升至2024年64%，2025年可望进一步达66%。若加入非存储器整合元件制造（IDM）、封测和光罩的新定义的晶圆代工市场，台积电2023年市占率约28%，今年和明年将快速攀升，展现全方位竞争优势。 至于IC设计方面，IDC表示，亚太地区IC设计业者产品线多元，应用含智能手机应用处理器、电视系统单芯片、驱动IC、触控芯片、无线网络芯片、电源管理芯片等，随着供应链库存有效控制，个人装置回温，2025年亚太IC设计市场产值可望成长15%。 |
