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日经新闻12日报导，台积电负责研发次世代技术的“TSMC Japan”主管江本裕12日在日本国际半导体展“SEMICON Japan 2024”发表演说时表示，台积电制造能力追不上AI芯片需求，预估“2025年将持续供应短缺”。江本裕表示，藉由增产、改善良率，“2026年供应将可追上需求，不过若需求超乎预期的话，会再度陷入短缺。” 报导指出，“TSMC Japan”设立于2022年6月，和数十家日本国内材料、设备厂商合作，推动AI晶片封装技术“CoWoS”的研发。关于AI芯片用材料，江本裕表示，“从向供应商下订单到量产所需的时间约一年”。一般来说，上述流程需花费数年时间，但藉由缩减时间来提高竞争力。 江本裕指出，“AI半导体厂商要求‘爆速研发’。日本供应商的决策速度虽未必很快，但希望他们能相信台积电、一起前进。” |
