日本政府传拟砸10 兆日元援助AI、半导体产业

分类：行业 | 时间：2024-11-14 10:54 | 阅读：327

摘要: 据日本NHK 14日报导，日本政府预计在本月内汇整的总合经济对策中、将编列AI/半导体产业援助政策，而该援助政策概要内容曝光，日本政府将在2030年度结束前砸下10兆日元以上资金援助AI/半导体产业。具体来看，日本政府 ...

据日本NHK 14日报导，日本政府预计在本月内汇整的总合经济对策中、将编列AI/半导体产业援助政策，而该援助政策概要内容曝光，日本政府将在2030年度结束前砸下10兆日元以上资金援助AI/半导体产业。

具体来看，日本政府将投入约6兆日元对研发次世代半导体、量产功率半导体等项目提供补助，4兆日元以上资金将用于财政支援（政府出资、提供贷款担保等），协助量产次世代半导体、整备AI算力基础设施。

刚表态过的朋友 (18 人)

匿名
匿名
匿名
匿名
匿名
匿名
匿名
匿名
匿名
匿名
匿名
匿名
匿名
匿名
匿名
匿名
匿名
匿名

上一篇：铠侠NAND 新厂明秋投产，拟和Rapidus 合作 下一篇：ASML：全球半导体销售2030 年破1兆美元，五年复合成长率达9%

相关分类

芯闻排行

每周
每月

铠侠数据中心和企业应用场景的SSD存储解决方案

官方微信

手机版

商务合作：marketing@superic.com

联系电话：0755-86548991

Copyright © 2021 Comsenz Inc. Powered by Discuz!

手机版