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三星电子董事长李在镕周一（7 日）向路透社表示，三星电子无意分拆晶圆代工业务和逻辑芯片设计业务。 分析师指出，由于需求疲弱，三星晶圆代工和芯片设计业务每年亏损数十亿美元，拖累集团整体业绩。三星一直在扩展逻辑芯片设计和合约芯片制造业务，以降低对存储芯片的依赖。 为了超越台积电，三星在晶圆制造业务投资数十亿美元，在韩国和美国建新厂。消息人士透露，三星努力获得客户大单，以填补新产能。 虽然李在镕表示对分拆晶圆代工、逻辑芯片设计业务不感兴趣，但他承认三星在美国德州泰勒市新厂正面临挑战，并受到局势和美国选举的变化。 三星4 月将该专案投产时间从早先计划的2024 年底延后至2026 年，并将根据客户需求分阶段管理运营。路透社认为，这凸显出三星努力超越台积电所面临的挑战。 9 位分析师平均预期，三星去年晶圆代工和系统LSI 业务的营业损失为3.18 兆韩元（约24 亿美元），预期这两项业务今年将再亏损2.08 兆韩元。分析师指出，三星电子2017 年将晶圆制造业务与设计业务分离，但晶圆代工客户仍担心三星可能与其设计部门分享他们的技术机密。 三星前工程师、祥明大学（SangMyung University）系统半导体工程教授Lee Jong-hwan 表示，原则上，三星分拆代工业务更能取得客户信任，并专注于业务发展，但代工部门若要独立生存比较困难，因为可能失去存储芯片业务的财务支援。 |
