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有报导称，三星的高带宽内存（HBM）产品因过热和功耗过大等问题，未能通过 Nvidia 品质测试，三星对此否认。韩媒 Business Korea 报导称，三星表示正与多间全球合作伙伴顺利开展 HBM 供应测试，强调将继续合作，确保品质和可靠性。 三星声明表示，“我们正与全球各合作伙伴顺利测试 HBM 供应，努力提高所有产品品质和可靠性，也严格测试 HBM 产品的品质和性能，以便为客户提供最佳解决方案。” 三星近期开始量产第五代 HBM 产品，即 8-Hi（24GB）和 12-Hi（36GB）容量的 HBM3E 设备。 外媒 Tom′s Hardware 认为，三星虽然声称最新 HBM 产品可与多种处理器正常工作，但没明确说明能否与 Nvidia 所有处理器正常工作。Nvidia 有多种 GPU 采用 HBM3E，包括 H200 及 B200、B100 和 GB200，虽然都需要 HBM3E 堆迭，但对功耗和散热要求不同。 因此该报导认为，三星 HBM3E 可能非常适合 H200、B200 及 AMD 即将推出的 Instinct MI350X，但可能无法满足 Nvidia GB200 要求。 |
