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5月23日，台积电举行技术论坛，资深厂长黄远国指出，2020~2024 年 7 纳米以下先进制程年复合成长率（CAGR）超过 25%；另持续投资，2024 资本支出比前四年高 10%。受惠 HPC 和手机需求，今年 3 纳米产能比去年增加三倍多，这其实还不够的，还在努力满足客户需求，先进制程产能快速提升也面临挑战。 黄远国指出，N3 良率跟 N4 几乎一样。由于 AI 和 HPC 需求畅旺，台积电也积极扩张先进制程产能。台积电 SoIC和 CoWoS 产能，在 2022 到 2026 年的年复合成长率（CAGR）分别超过 100% 和 60%。 黄远国指出，台积电 2022 年到 2023 年平均五个厂，今年增加到七个厂，其中三个晶圆厂、两个封装厂、两个国外厂商，新竹 Fab 20和高雄 Fab 22 都是 2 纳米厂，目前进展顺利、开始进机，预计明年量产。台中 AP5、嘉义 AP7 都是封装厂，前者负责量产 CoWoS，今年准备量产；嘉义今年兴建、2026 年量产，负责量产 SoIC 和 CoWoS。 全球布局方面，美国亚利桑那州预计兴建三座厂，第一座厂已经进机，明年量产 4 纳米、第二座 2028 年量产、第三座厂预计二零年代底进入生产；日本熊本一厂今年第四季量产，二厂 2027 年量产；欧洲德勒斯登厂 16 纳米，今年第四季动工，2027 年量产，主要满足欧洲客户；中国南京 16 厂也持续扩充 28 纳米产能。 |
