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《韩国经济日报》13日报导，为了满足需求，三星、SK海力士都已将超过20%的DRAM生产线改为生产HBM。这两家业者在Samsung Securities于5月9~10日主办的投资人关系会议上透露，基于上述原因，DRAM产出趋缓的步调将跟需求达成一致。 SK海力士执行长郭鲁正（Kwak Noh-Jung）于5月2日指出，随着AI科技跨入多种装置应用（例如智能手机、PC、汽车等），今年旗下HBM产品已经完销，明年的HBM产量也几乎全部卖完。 一名SK高层对机构投资者表示，HBM签的是以年为基础的供应合约，这些合约载明了供应数量、付款方式及最后期限。他说，“以截至今年底的产能来计算，我们明年的全部产能已被预订光”，他表示，“HBM3跌价影响将获HBM3E涨价抵销。因此，毛利率有望维持不坠”。 三星一名投资者关係高层也表示，HBM产出已经售罄。“基于供需市况，预测2025年HBM不会供过于求”，这名三星高层并提到，自家8层堆迭HBM3E跟SK海力士的差距正在收敛，12层HBM3E则已取得领先。三星最快第二季就可开始生产12层HBM3E。 两家企业都乐观看待传统DRAM、固态硬盘（SSD）的价格展望。三星高层说，“我不认为今年DRAM报价将下滑；SSD需求加温是长期而非短期趋势。” |
