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晶圆代工龙头台积电周三(24 日) 在美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上，发表 TSMC A16 的芯片制造新技术，预计 2026 年下半年投产。 台积电周三举行 2024 北美技术论坛，首度发表结合奈米片晶体管及超级电轨架构的 A16 技术，将结合台积电的超级电轨 (Super Power Rail) 架构与纳米片晶体管，预计于 2026 年量产。 此外，台积电还宣布推出延续强化版 5 纳米制程 N4P 技术的 N4C 技术，晶粒成本降低高达 8.5%，采用门槛低，预计于 2025 年量产。 执行副总经理暨共同营运长米玉杰表示，这项新技术将可以从晶圆背面向运算芯片输送电力，有助于加快人工智能芯片的速度。 分析师指出，台积电的消息让人对英特尔声称将重新夺回全球晶圆代工桂冠的说法产生了质疑。 英特尔今年 2 月发下豪语称，预计英特尔的 18A 技术在性能和效率方面将超越台积电的最佳技术，2025 年领先台积电技术至少一年。 行业分析公司 TechInsights 的副主席 G. Dan Hutcheson 表示在谈到英特尔时表示：“这是有争议的，但从某些指标来看，我认为英特尔无法领先。” |
