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美国商务部长雷蒙多 (Gina Raimondo) 周一 (15 日) 向 CNBC 表示，商务部有望在年底前将芯片法当中 390 亿美元的制造补贴全数发出。 商务部正在向芯片公司提供补助资金，吸引业者赴美国扩大芯片产能。拜登政府周一稍早宣布向三星提供 64 亿美元补助款，用于扩建位于德州中部的两座晶圆厂。这意味着在今年底之前，商务部还有约 164 亿美元的补贴必须发放。 雷蒙多周一受访表示：“我们进展顺利，过去一个月已经完成其中的三项，我们将在未来几周完成更多事情。我预估芯片法案中的所有资金将在年底前完成分发。” 截至目前，针对半导体制造的补贴消息主要集中在先进芯片。英特尔将获得高达 85 亿美元的补贴，用于投资亚利桑那州、新墨西哥、俄亥俄州以及俄勒冈州的项目。台积电将获取 66 亿美元拨款，于亚利桑那州设置第三座晶圆厂。 雷蒙多表示，未来的补贴计划将集中在存储芯片以及对供应商、晶圆和化学品的投资。 |
