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存储芯片制造商美光科技 (Micron Technology)周四 (11 日) 表示，4 月 3 日发生在台湾的地震将使其动态随机存取存储器 (DRAM) 供应量损失高达中个位数百分比。 美光在台湾设有四个办事处。台湾在全球芯片供应链中占有重要地位，地震引发了人们对潜在中断的担忧。 美光表示，地震后 DRAM 生产尚未全面启动；但补充指出，其长期 DRAM 供应能力不会受到影响。 DRAM 广泛用于数据中心、个人电脑、智能手机和其他运算设备。 美光科技今年 2 月表示，已开始大量生产高频宽存储器 (HBM) 芯片，用于人工智能应用中使用的 Nvidia H200 GPU。 该公司执行长梅洛特拉 (Sanjay Mehrotra) 在 3 月表示，该公司用于开发人工智能应用的 HBM 芯片在 2024 年已售罄，2025 年的大部分供应已经分配。 美光先前将 HBM 芯片描述为堆迭式 DRAM 技术。该公司没有具体说明其 HBM 供应是否会受到地震的影响。 |
