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中国台湾东部外海周三 (3 日) 清晨发生芮氏规模 7.2 级地震，彭博、MacRumors 等外媒报导指出，台积电台南 N3 厂遭受结构性破坏，导致部分生产作业停摆，可能影响采用 3 纳米制程生产的苹果 A17 Pro 处理器芯片。不过，此消息未获进一步证实。 MacRumors 援引熟悉台积电运作情况的消息人士说法称，台积电的一些旗舰级芯片，例如苹果 iPhone 15 Pro 系列搭载的 A17 Pro 处理器芯片，需要在稳定真空环境下持续数周才能完成生产，就算地震没有导致直接损害，也可能使一些已经投产的芯片间接报废。 由于苹果设备中的所有客制化芯片均采用台积电制程，因此，本次地震对台积电的直接影响，引发业界对于苹果产品供应延迟的担忧。目前对苹果供应链的整体影响仍不确定。 针对地震影响，台积电周三晚间发布声明指出，事发后 10 小时内，晶圆厂设备复原率已达 70% 至 80%，包含 EUV 在内等主要设备皆无受损。少量设备虽遭受损害，但公司正在部署所有可用资源，确保全面复原，且持续复工中。台积电也和客户保持密切联系，监控并适时与客户直接沟通相关影响。 彭博资讯分析师表示，对台积电先进节点制成的强劲需求，将缓解地震带来的任何财务影响，反映分析师普遍预期地震造成的潜在影响有限。 |
