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美国商务部长雷蒙多 (Gina Raimondo) 周一 (26 日) 表示，多数寻求政府补助的芯片公司，得到的补贴将远低于他们所要求的金额，因为目前政府所收到的补助申请，已是原本规划总额 280 亿美元的两倍多。 雷蒙多表示，先进芯片制造商所要求的补贴金额总计已超过 700 亿美元，目前商务部正在和各大公司持续磋商。为了支应更多项目，她敦促芯片公司“以更少的成本做更多事情”。 雷蒙多表示，商务部正优先考虑将在 2030 年投入营运的项目，目前暂时不考虑其他更长期的项目。 商务部预估，这笔资金将确保美国生产的先进逻辑芯片，到 2030 年占全球的 20%，而目前此一数字为0。 雷蒙多称，目前已有超过 600 家公司提交补助意向书，但“绝大多数”都不会拿到补贴，其中包含许多有价值的项目。 美国国会于 2022 年 8 月通过 527 亿美元的芯片与科学法案 (Chips and Science Act ,CHIPS)，当中包含一项针对美国半导体制造业的 390 亿美元补贴计划，旨在帮助企业设厂和提高芯片产能。 雷蒙多本月稍早表示，商务部将向格罗方德提供 15 亿美元的补助，为芯片法案下的第一笔大型补贴。 |
