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台积电、美光等半导体大厂积极对日本投资，带动日本半导体芯片设备制造设备商加快技术研发、扩增产能，东京电子、爱德万测试等日本6大芯片设备商投资额5年增长70%。 截至2024年3月的财年，东京电子（Tokyo Electron）、Disco、爱德万测试、Lasertec、东京精密、SCREEN Holdings六家日本半导体制造设备公司的研发和设备投资总额预计将达到5470亿日元，比2018财年增长70%。 东京电子社长河合利树13日表示，“2030年半导体市场规模预估将超过1万亿美元、业界潜力巨大”。 12月12日国际半导体产业协会SEMI在SEMICON Japan 2023发布了《年终总半导体设备预测报告》，报告指出，2023年原始设备制造商的半导体制造设备在全球的总销售额预计将达到1000亿美元，比去年创纪录的1075亿美元减少6.1%。预计2024年将恢复增长，2025年将达到1240亿美元的新高。 SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“由于半导体市场的周期性，我们预计2023年会出现暂时的收缩，2024年将是过渡年。我们预计，在产能扩张、新晶圆厂项目以及前端和后端对先进技术和解决方案的高需求的推动下，2025年将出现强劲反弹。” |
