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据电子时报报道，业内人士透露，中国大陆OSAT（外包半导体产品封装和测试）已进一步降低价格，以争取更多订单，而日月光科技（ASE Technology）和安靠（Amkor Technology）等没有计划效仿。 消息人士称，OSAT中成熟的引线键合和中高端倒装芯片封装（FC）工艺的利用率尚未出现明显变化，但中国大陆封测厂商利用补贴能提供更大幅度的降价。 报道称，PTI集团旗下逻辑IC后端封测公司鸿泰电子（Greatek Electronics）此前曾在疫情导致半导体严重短缺时提高了服务报价。但消息人士指出，鸿泰上调报价只是为了反映材料成本上涨，而不是利用这种情况来增加利润，因此鸿泰已调低报价。 消息人士称，中国大陆的显示器驱动IC（DDI）封装测试公司一直热衷于降低服务报价。消息人士称，中国台湾同行，如颀邦科技和南茂科技，也愿意处理低价传统LCD DDI后端服务的订单，但不是主要业务。 此前台媒报道，消息人士称，尽管封测行业显示出反弹的迹象，但复苏的速度并不像此前预期的那么快，这促使中国台湾封装和测试公司继续采取自2022年半导体行业开始衰退以来一直保持的成本控制措施。 知情人士表示，“在疫情导致供应链中断、价格大幅上涨、物资严重短缺的2020年和2021年，这些企业能够给员工发放巨额奖金，但目前已经无力为员工提供同样的福利。同时封测厂商也在降低关键IC封装材料的库存，并要求客户尽快开始制造过程。” |
