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电子终端产品需求不振，半导体产业从去年下半年开始持续受高库存问题干扰，市场原先预期，今年下半年景气可望复苏。不过，外资提出报告，半导体市场下半年复苏恐受限，晶圆代工今年报价估跌约10%，代工厂仅给一些客户折让。 半导体产业在经历2年多的荣景后，去年下半年产业景气急转直下，今年上半年持续面临供应链库存调整影响，市场原先预期，在库存去化后，今年下半年产业景气可望复苏。 不同于市场预估，外资指出，半导体市场今年上半年恐将面临库存调整修正，下半年复苏也将受限，晶圆代工今年报价可能下跌约10%，代工厂仅给予一些客户折让。外资预期，受高通货膨胀、总体经济情势不佳、消费者需求疲弱及产品缺乏创新等因素影响，半导体市场下半年复苏恐将受限。 外资预估，世界先进上半年产能利用率将约60%至70%。在需求修正后，随着面板驱动IC市况回温，加上美国客户新订单挹注，世界先进下半年产能利用率可望回升到80%至90%。 外资预期，因需求趋缓，联电今年产能利用率将滑落到80%至90%，联电12英寸成熟制程产能利用率可望优于8英寸水准。另外，外资预估，今年整体晶圆代工报价可能下跌约10%，代工厂仅给一些客户折让。 |
