尽管下游需求逆转，晶圆厂建设支出难降

分类：行业 | 时间：2022-11-21 11:36 | 阅读：779

摘要: 权威机构SEMI已将2023年全球资本支出预测从4月份的1655亿美元下调至1381亿美元，其中前道制造领域资本支出预测由1018亿美元下调至967亿美元，并可能进一步下修。 ...

据日经新闻报道，随着新冠疫情带动的IT消费热潮褪去，半导体行业步入下行周期，晶圆厂资本支出也随之出现调整。

报道称，权威机构SEMI已将2023年全球资本支出预测从4月份的1655亿美元下调至1381亿美元，其中前道制造领域资本支出预测由1018亿美元下调至967亿美元，并可能进一步下修。如本周美国存储芯片巨头美光就正式宣布减产，并将2023财年的资本支出计划从今年的120亿美元下调至80亿美元，全球最大代工厂台积电则将其今年全年资本支出计划从年初440亿美元规划下调至约360亿美元。

刚表态过的朋友 (78 人)

匿名
匿名
匿名
匿名
匿名
匿名
匿名
匿名
匿名
匿名
匿名
匿名
匿名
匿名
匿名
匿名
匿名
匿名
匿名
匿名
匿名
匿名
匿名
匿名

上一篇：存储器厂减产带动价格提前落底 下一篇：Omdia：2022 前三季度全球电视销售额同比减 12.7%

来自: 互联网

芯闻排行

每周
每月

		自动登录	找回密码
密码			立即注册

尽管下游需求逆转，晶圆厂建设支出难降

刚表态过的朋友 (78 人)

相关分类

芯闻排行

手机版