尽管下游需求逆转，晶圆厂建设支出难降

分类：行业 | 时间：2022-11-21 11:36 | 阅读：789

摘要: 权威机构SEMI已将2023年全球资本支出预测从4月份的1655亿美元下调至1381亿美元，其中前道制造领域资本支出预测由1018亿美元下调至967亿美元，并可能进一步下修。 ...

据日经新闻报道，随着新冠疫情带动的IT消费热潮褪去，半导体行业步入下行周期，晶圆厂资本支出也随之出现调整。

报道称，权威机构SEMI已将2023年全球资本支出预测从4月份的1655亿美元下调至1381亿美元，其中前道制造领域资本支出预测由1018亿美元下调至967亿美元，并可能进一步下修。如本周美国存储芯片巨头美光就正式宣布减产，并将2023财年的资本支出计划从今年的120亿美元下调至80亿美元，全球最大代工厂台积电则将其今年全年资本支出计划从年初440亿美元规划下调至约360亿美元。