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半导体市况转弱，IC设计业者正面临库存满手、不得不砍晶圆代工订单窘境，直言“现在还看不到市况何时落底”，所以要比谁的现金多能撑着，而且不能亏钱。 IC设计高层指出，有些人可能觉得经过今年下半年，半导体市况就可调整完毕，但也有悲观看法认为到明年上半都不见得可以恢复正常，或许要等到明年下半才好些。 就目前的产业状况来看，IC设计业砍晶圆代工投片量的声浪四起。以台湾一家年营收逾百亿元的IC设计业者为例，即便之前没额外争取太多晶圆代工产能，目前代工订单还是得减少一至两成。 另外一家也具规模、先前备货积极的业者，5、6月开始砍单，本季加强下修力道，投片量较第2季相比锐减五成。还有一家原本下半年展望很乐观的IC设计业者也已转变态度，提到其第4季会拿到的晶圆产出量，估计仅有第3季的五至六成。 IC设计业者不讳言，现在“很难有好消息”，以需求面来说，进入7、8月后，市况“愈看愈不对”，客户一直下修订单量，“因为客户的客户持续砍单”，客户端控制库存的意志很坚定。至于供给面，必须压得住库存，毕竟库存是拿钱去换来，但现在即使降价求售也可能卖不出去。 |
