SEMI:Q2全球硅晶圆出货面积创历史新高

分类：产品 | 时间：2022-8-1 11:58 | 阅读：680

摘要: 2022年第二季全球硅晶圆出货面积达3,704百万平方英寸，环比增长0.7%，同比增长4.8%，再创历史新高纪录，SEMI指出半导体生产链虽有需求修正压力，但硅晶圆仍供给吃紧。 ...

国际半导体产业协会（SEMI）发布最新季度晶圆产业分析报告，2022年第二季全球硅晶圆出货面积达3,704百万平方英寸，环比增长0.7%，同比增长4.8%，再创历史新高纪录，SEMI指出半导体生产链虽有需求修正压力，但硅晶圆仍供给吃紧。业界预期硅晶圆出货量明、后两年仍将逐季创高。

SEMI表示，强劲的半导体市场需求仍驱动硅晶圆强劲出货动能，在全球通膨的压力下，半导体制造相关材料涨价压力浮现，硅晶圆亦面临涨价压力，至于在全球晶圆厂持续扩建的情况下，硅晶圆仍然供给吃紧。

上一篇：美光首款232层NAND Flash开始出货年底量产 下一篇：Nand Flash 下半年压力仍大

来自: 互联网

官方微信

手机版

商务合作：marketing@superic.com

联系电话：400-816-1216

		自动登录	找回密码
密码			立即注册