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TI投资300亿美元,建设四个12吋晶圆厂

分类:行业 | 时间:2022-5-19 10:11 | 阅读:569

摘要: 整个园区的成本估计为 300 亿美元——这是德克萨斯州有史以来最大的一次公司投资。最终将支持高科技制造工厂的土地上可以容纳两打足球场。预计该开发项目最终将创造 3,000 个工作岗位。 ...
在达拉斯以北一小时车程的地方,D-FW 地区的城市扩张让位于田野,因为德州仪器正在此处建设一个对美国经济具有重大影响的大型设施。

TI 总裁兼首席执行官 Rich Templeton 于周三为该工厂计划建设的四家潜在工厂中的两家进行了开创性的活动,重申了公司对建设所有四家工厂的承诺。

TI 表示,第一家工厂将在 2025 年开始量产,届时每天将生产数万片 300 毫米晶圆半导体芯片。第二家工厂将继续保持空壳状态,直到需求证明将其上线。

“我们将继续根据需求建造这些产品,”邓普顿说。“[现在]建造第二个工厂将缩短建设时间,这样当市场变得更热时,我们可以增加第二个工厂。”

整个园区的成本估计为 300 亿美元——这是德克萨斯州有史以来最大的一次公司投资。最终将支持高科技制造工厂的土地上可以容纳两打足球场。预计该开发项目最终将创造 3,000 个工作岗位,并可能为 Texoma 地区的经济带**音。

“这将使德克萨斯州在帮助美国成为领先的芯片制造商方面发挥作用,”德克萨斯州州长 Greg Abbott 在周三的仪式上说。

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