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台积电在 2020 年 8 月首次谈及 N2 时，并未透露有关技术或其时间表的许多细节，但表示将建立一个位于台湾新竹县宝山附近的全新工厂，用于该节点。 台积电预计在 2024 年底开始使用其 N2 技术进行风险生产，然后在 2025 年底启动 HVM，这意味着 2022 年第三季度的初始 N3 量产与 2025 年第四季度的初始 N2 量产之间的差距约为三年。“到目前为止，我们在 N2 方面的进展正在走上正轨，”魏哲家说，“2024年底，N2将进入风险生产；2025年，它将投产，可能接近年底。那是我们的日程安排。” 考虑到现代芯片的生产周期，我们可以肯定地说，台积电制造的第一批 N2 芯片将在 2026 年初到达消费设备。 |
