IC Insights：预计2022年全球晶圆代工市场增长20%

分类：数据 | 时间：2022-3-10 09:00 | 阅读：935

摘要: IC Insights报告，在2019年下降2%之后，受惠于5G智能手机应用处理器和其他电信设备的销售推动，全球晶圆代工市场在2020年实现了21%的强劲反弹，2021年增长了26%，预计今年全球晶圆代工市场增长20%，2020-2022年期间 ...

IC Insights报告，在2019年下降2%之后，受惠于5G智能手机应用处理器和其他电信设备的销售推动，全球晶圆代工市场在2020年实现了21%的强劲反弹，2021年增长了26%，预计今年全球晶圆代工市场增长20%，2020-2022年期间将是整个晶圆代工市场自2002-2004年以来最强劲的三年增长跨度。