晶圆代工厂世界先进去年12 月营收46.04 亿元新台币，月增5.4%，年增53.52%，在晶圆出货量增加下，连2 个月改写新高；第四季营收127.37 亿元新台币，季增7.23%，年增46.11%；去年全年营收439.51 亿元新台币，年增32.6 ...

据IC Insights报告，预计2022年半导体总销售额将增长11%，并达到创纪录的6806亿美元。2022年整个半导体市场将以两位数的低速度增长。所有主要半导体产品类别的销售额增长预计将放缓，但仍高于平均水平。 ...

第一季度为传统需求淡季，但面板厂稼动率不减，因而2022年1月面板价格仍将呈现全面下跌趋势，不过跌幅进一步收敛，止跌趋势小尺寸相比大尺寸更为显著。 ...

《彭博社》周二报道，Susquehanna 金融集团研究显示，去年 12 月芯片交货期(从订购到交付) 比前一个月增加 6 天，约达 25.8 周，为该公司 2017 年开始追踪此数据来最久纪录，显示半导体链警报仍持续响不停。 ...

日前，上海市经济和信息化委员会印发《上海市电子信息产业发展“十四五”规划》，提出聚焦前沿领域，前瞻布局关键技术研发，夯实共性基础技术发展能力，第三代半导体、6G、量子计算、元宇宙等技术被写入上述《规划》 ...

近日，在中国智能交通产业联盟指导下，由百度牵头，联合信通院、深智联创新中心、同济大学、赛目科技、厦门金龙、湖南湘江智能、中兴、吉利汽车等单位共同起草的《自动驾驶公交车》系列团标正式发布，该标准主要规范 ...

财联社1月5日电，据供应链消息人士称，电源管理IC短缺不太可能在2022年完全缓解，但由于消费者应用需求放缓，其报价将看不到进一步上涨的机会。

在周三摩根大通科技/汽车峰会上，多位半导体行业高管表示，无论是电脑芯片还是汽车芯片，短期内短缺问题都无法解决。在2022年中期以前都无法看到芯片供应短缺改善的迹象，而且很多高管甚至预计，今年全年都难以改善 ...

CINNO Research 最新报告，预测2021年全年中国智能机SoC市场中联发科为最大处理器厂商，市场占比预计增至36%，高通预计增至35%。

中国科学院半导体研究所主持的国家重点研发计划“可见光通信关键技术及系统研发”项目综合绩效评价工作在今年9月完成。半导体所科研人员通过模拟均衡技术，在做第三方检验时，利用3dB带宽仅20-30 MHz的室内照明最常 ...

近期，中车时代电气股份有限公司发布国内首款基于自主碳化硅（SiC）大功率电驱产品C-Power 220s，该产品系统效率最高可达94%，可适应当前新能源汽车高频快充、长续航、高安全的需求。作为新能源汽车“三电”系统之一 ...

1月4日消息，据国外媒体报道，全球重要的光刻机制造商阿斯麦在当地时间周一宣布，他们位于德国柏林的一座工厂发生了火灾，大火已在晚间被扑灭，没有人员受伤。发生火灾的这一工厂，原属于阿斯麦的供应商Berliner Gla ...

1月3日消息，全球贸易信用保险巨头裕利安怡(Euler Hermes)周一发布报告称，芯片制造商明显是新冠肺炎大流行时期的赢家，半导体领域的这一强劲势头将持续到2022年。报告称，2022年，全球半导体销售额预计将再涨9%，首 ...

2022年1月4日，国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地在苏州纳米城开工建设。据了解，该项目首期占地105亩，总建筑面积超20万平方米，总投资超18亿元，带动投资预计超50亿元，2022年1月开工，计划2023年12月 ...

媒体报道，用于电视的大尺寸OLED面板价格正在加速下跌。指标产品的10～12月大单优惠价比7～9月下降约4～5％。面板厂商不断推进量产，在2年里降价约2成。还波及电视价格，在日本国内的家电量贩店，55英寸的OLED电视跌 ...

东芝日前发布一项利用微波提高存储能力的新技术，该技术可大幅提高机械硬盘（HDD）存储能力技术。通过该技术，有望开发出存储容量达目前1.7倍、超过30TB的产品，并用于数据中心。 ...

DIGITIMES Research预估，2021年全球晶圆代工产业销售额将达952亿美元，年增近26%，而2022年芯片供需仍难平衡，加上5G等中长期应用，晶圆代工需求仍将稳健，使全年销售额将再增长15%。 ...

近日，LG计划在明年第二季度将在其电视的OLED面板应用新技术，以使其亮度提高30%，并同步开启面板量产。据相关人士透露，该项新技术使用了由美国化学公司杜邦供应的氘代蓝光材料。 ...

韩国产业通商资源部数据显示，2021年韩国出口额为6445亿美元，贸易额达到1.2596万亿美元，双双创历史新高。半导体和石化等传统优势行业出口规模刷新历史新高，带动整体出口增长。 ...

长江存储昨天晚间举行首款PCIe 4.0 SSD新品的线上发布会，推出旗舰产品TiPro7000，同时将品牌升级为“致态”。据介绍，TiPro7000产品采用基于Xtacking（晶栈）2.0架构的长江存储第三代三维闪存芯片，支持PCle Gen4x4 ...