工信部数据显示，2021年我国新能源汽车销售完成352.1万辆，同比增长1.6倍，连续7年位居全球第一；搭载组合辅助驾驶系统的乘用车新车市场占比达到20%。 ...

工信部表示，我部将继续推进相关国家标准制定，促进充电接口及技术融合统一，提高电器电子产品回收利用率，着力推动消费电子产业高质量发展。

截至2021年底，我国国内拥有有效发明专利的企业达到29.8万家，较上年增加5.2万家，国内企业拥有有效发明专利190.8万件，同比增长22.6%，增长最快的3个领域分别是信息技术管理方法、计算机技术和医疗技术。 ...

1月10日，美的集团在互动易平台称，2021年，公司投产的MCU控制芯片产量约1000万颗，未来公司将继续提高芯片产量，并进入功率、电源等其他家电相关芯片产品。 ... ...

世界银行11日发布最新一期《全球经济展望》报告，预计2021年全球经济增长5.5%，2022年将增长4.1%，均较此前预测下调0.2个百分点。世行预计2021年中国经济增长8%，2022年将增长5.1%。 ... ...

英伟达计划以400亿美元从软银手中买下ARM，该交易在欧美遭到了反垄断监管部门的审核。交易双方11日在提交的文件中表示，批评者美化了ARM的历史，忽视了该公司目前的财务状态，夸大了ARM的市场影响力。 ...

1月11日，SEMI在其发布的季度《世界晶圆厂预测报告》（World Fab Forecast）中强调，全球前端晶圆厂设备支出预计将在2022年同比增长10%，达到超过980亿美元的历史新高，这标志着连续第三年实现增长。 ... ...

行业消息称，韩国国内8英寸半导体代工产能预订实际上已经结束，Key Foundry今年的产能已被预订完毕，DB HiTek也将在第二季度关闭订单通道，随着订单的大量涌入，8英寸代工涨价预计将持续。 ... ...

日本向芯片制造商提供补贴以吸引厂商前往日本建厂，上个月日本通过的芯片补贴法案最快将在今年3月生效，日本将为此提供52亿美元补贴，但是要求芯片工厂至少维持生产10年。 ...

GA部统计数据显示，2021年全国汽车保有量3.02亿辆；截至2021年底，全国新能源汽车保有量达784万辆，占汽车总量的2.60%，扣除报废注销量比2020年增加292万辆，增长59.25%。 ...

海关总署1月14日发布2021全年数据：进出口总值达39.1万亿元，比2020年增长21.4%；其中出口20.73万亿元，增长21.2%；进口17.37万亿元，增长21.5%。

天风国际郭明錤发布报告称，苹果AR/MR头戴设备将配备由4nm与5nm生产的双CPU，CPU和配套的ABF载板目前分别由台积电与欣兴独家开发。苹果的元宇宙头戴设备运算力领先竞争对手的产品约2–3年。目前AR/VR头戴设备的最大 ...

工信部日前在回复全国政协委员，丁磊的荐言时表示，工信部将继续推进相关国家标准制定，推动构建二元标准体系，促进充电接口及技术融合统一，同时提高电器电子产品回收利用率，着力推动消费电子产业高质量发展。 ... ...

苹果预计2023年新一代iPhone将不再倚赖高通的5G调制解调器芯片（modem） ，将开始采用自家设计的芯片，半导体供应链近日传出，苹果技术已开发出炉，将采台积电的5纳米家族制程，年产能达12万片，贡献台积电2023年营 ...

根据Capital on Tap近日发布的“2021年最具创新技术公司”排行榜，华为、腾讯、百度等中国企业进入榜单前十，标志着中国科技企业在创新领域呈现良好发展势头。这份榜单也显示出，传统互联网公司在科技研发方面持续发 ...

晶圆代工厂世界先进去年12 月营收46.04 亿元新台币，月增5.4%，年增53.52%，在晶圆出货量增加下，连2 个月改写新高；第四季营收127.37 亿元新台币，季增7.23%，年增46.11%；去年全年营收439.51 亿元新台币，年增32.6 ...

据IC Insights报告，预计2022年半导体总销售额将增长11%，并达到创纪录的6806亿美元。2022年整个半导体市场将以两位数的低速度增长。所有主要半导体产品类别的销售额增长预计将放缓，但仍高于平均水平。 ...

第一季度为传统需求淡季，但面板厂稼动率不减，因而2022年1月面板价格仍将呈现全面下跌趋势，不过跌幅进一步收敛，止跌趋势小尺寸相比大尺寸更为显著。 ...

《彭博社》周二报道，Susquehanna 金融集团研究显示，去年 12 月芯片交货期(从订购到交付) 比前一个月增加 6 天，约达 25.8 周，为该公司 2017 年开始追踪此数据来最久纪录，显示半导体链警报仍持续响不停。 ...

日前，上海市经济和信息化委员会印发《上海市电子信息产业发展“十四五”规划》，提出聚焦前沿领域，前瞻布局关键技术研发，夯实共性基础技术发展能力，第三代半导体、6G、量子计算、元宇宙等技术被写入上述《规划》 ...