铠侠和西部数据生产设备部分成立合资公司，双方各出资一半，新厂2021年2月动工，第一阶段工程在今年4月完工，开始搬入生产机台，Y7厂第一阶段将生产3D快闪存储器，包括112层、162层生产及未来制程。 ...

国巨指出，公司主要厂区位于苏州市中心新区，目前并未受到管控影响，维持正常生产。据了解，国巨苏州厂主要生产一般型电阻组件 (R-Chip) 和积层陶瓷电容 (MLCC)。目前国巨在全球共有 42 个生产据点、47 个销售据点及 ...

据悉，工作组赶赴上海后，加强部市协同、前后方联动，对受疫情影响较大的重点企业和外资项目进行摸排，掌握生产运行面临的困难问题，摸清复工复产的梗阻和障碍。全力做好医疗物资供应保障，推动重点工业企业稳定生产 ...

IC Insights预测，从2021-2026年，IC复合年增长率将为7%。忽略有异常高或低端点的5年复合年增长率时间段，IC Insights认为IC单元增长的长期复合年增长率将为7%-8%，略低于历史42年增长率9.4%。 ...

据国际半导体行业协会（SEMI）发布的《全球半导体设备市场统计报告》显示，2021年，全球半导体制造设备的销售额比2020年的712亿美元增长了44%，创下了1026亿美元的历史新高。中国大陆再次成为世界上最大的半导体设备 ...

据台媒报道，当地台商配合昆山政府对疫情防疫工作，延长静默期至19日并暂时停工，其中包括被动元件上游材料和设备厂雷科子公司雷科电子材料（昆山）、被动元件陶瓷基板厂九豪子公司九豪精密陶瓷（昆山）、电感元件厂 ...

海关总署新闻发言人李魁文在发布会上表示，一季度，我国进口机电产品1.71万亿元，增长2.7%，占进口总值的40.8%。其中集成电路、自动数据处理设备及其零部件、电动载人汽车进口分别增长12.4%、14.9%和15.7%。同期，我 ...

中国联通日前正式发布《2021年度终端测评报告》显示，联通网下VoNR接通率、时延较2020年试验阶段有了显著提升，接通率达到了100%，已具备了商用条件。VoNR就是指由5G NR、5G Core和IMS端到端承载语音业务，可以给用 ...

科技媒体《Wccftech》报导，品牌手机商 OPPO 计划开发智慧手机移动处理器，台积电 6 纳米制程 2023 年开始生产，2024 年问世。OPPO 的 IC 设计子公司正在研发手机移动处理器 (AP)，未命名移动处理器将采用台积电 6 ...

咨询机构TECHCET日前分析称，包括SOI晶圆在内的硅晶圆市场规模将在2022年增长10%以上，达到155亿美元，同比增长14.8%。其指出，硅晶圆目前供应持续紧绷，供求紧张状态难以缓解，价格有进一步上涨压力。 ...

根据集邦咨询的统计，2018 年中国 IGBT 市场规模预计为 153 亿人民币，相较 2017 年同比增长 19.91%，2020 年受益于新能源汽车和光伏、风电等新能源发电领域需求的大幅增长，我国 IGBT 市场规模持续增长，我们预计 2 ...

有消息称，台积电的 3nm 制造工艺仍将在今年晚些时候投入生产。进入生产的变体被称为“N3B”，Digitims 预计初始产量将在每月 4 万至 5 万片之间。“N3B”之后，很快就会有一个被称为“N3E”的高级变体，预计将在 20 ...

调研机构Knometa Research《2022年全球晶圆产能报告》显示，2021年全球晶圆总产能的57%由前五大公司（三星、台积电、美光、SK海力士、铠侠/西部数据）承包，意味着该行业“头重脚轻”的竞争格局进一步深化。 ...

昆山因防疫延长封城，目前封城至4月12日，不过外界估计封城将动态延长，在当地设有厂区的PCB台厂也警戒后续情况，并已展开动态调整。产业界忧心，若昆山封城两周以上恐冲击当地营运 ，据了解，台郡、台光电、欣兴等 ...

Omdia研究报告指出，中小尺寸显示面板市场的营收首次在2021年超过了600亿美元。同时，在2021年，AMOLED的营收首次在中小尺寸显示面板市场超过了TFT LCD。Omdia还指出，Apple的iPhone不仅提高了显示面板的价值，也加 ...

英国芯片设计公司 Sondrel 就芯片封装中的问题发出警告，他们透露，封装的交货时间已经从之前的大约 8 周增加到 50 周或更长。在Sondrel 看来，将延迟影响降至最低的一种方法是通过分配裸片凸块并分配它们相对于裸片 ...

据外媒报道，佳能正在内部开发“三维（3D）”技术的光刻机，该3D光刻机将应用于人工智能（AI）等使用的顶尖的半导体领域。据悉，该3D光刻技术将通过堆叠多个芯片的方式来实现提高半导体性能。佳能这款3D光刻机产品最 ...

半导体行业协会（SIA）5日报告显示，2022年2月全球半导体行业销售额为525亿美元，较2021年2月同比增长32.4%，较2022年1月环比增长3.4%。SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示:“全球半导体销售在2月份保持强劲，连续 ...

Susquehanna Financial Group的研究显示，交货时间--芯片订购与交付之间的时间间隔--上个月增加了两天，达到26.6天。虽然芯片用户再次面临更长的等待时间，但交付时间放慢的速度却显著低于2021年，当时许多行业由于 ...

据铠侠官网称，已确认 EXCERIA PLUS 便携式 SSD 无法被 Android 设备识别。并表示，针对这一问题，可通过在 Windows PC 或 Mac 上重新格式化设备来解决此问题，并且可以继续使用该设备。 ...