Knowmade报告着重提出，中国企业正加快专利申请，以支持形成自主可控的完整国内供应链，大陆地区专利申请已经覆盖了整个产业链，并形成了较为活跃的知识产权合作网络。 ...

消息人士指出，尽管在需求前景良好的2021年签署了长期协议，但IC设计公司现在正与主要笔记本电脑品牌厂商洽谈削减订单、重新谈判价格或重新安排发货而不削减总订单。 ...

由于铝和钢等原材料的价格飙升，企业在确保半导体设备的零件和铸造零件方面正遭遇困难，一位半导体设备制造商的负责人表示：“由于零件交付周期越来越长，设备交付日期正在延迟。” ...

GSMA 发布最新统计信息，截至 2022 年Q1，在全球 5G 渗透率排行中，韩国以 44.92% 位列第一，第二至第四名分别为中国大陆 36.82%、中国香港 29.62%、日本 25.49%，GSMA 预计2022 年全球 5G 连接数将达到 10 亿。 ... ...

台积电和三星一直在竞相开发低于10nm的制造工艺。就市场占有率而言，台积电势不可挡。据市场调研机构集帮咨询的数据，台积电在2021年第三季度的市场占有率（以销售额为准）为52.1%，远远超过了三星电子的18.3%。 ...

据韩媒报导，Yole Development最新数据显示，今年芯片制造商在先进封装上的支出预计将达到 150 亿美元。台积电将以 40 亿美元占 27%，也比 2021 年的 30.5 亿美元有所跃升。 ...

主要产品产量中，集成电路当月生产259亿块，同比下滑12.1%，1-4月累计产量1074亿块，同比下滑5.4%，其他产品中，微型计算机设备当月生产3035万台，同比下跌16.8%，移动通信手持机产量1.27亿部，同比下滑1.6%。 ...

据BusinessKorea报道，根据市场研究公司的数据，在上海和昆山设有生产设施的公司上个月至少有一半时间没有生产任何产品。这两个地区分别从3月28日和4月2日开始被管控。 ...

日本硅晶圆大厂SUMCO 12日表示，第二季度逻辑芯片用12英寸硅晶圆供应将更加趋紧，存储器用12英寸硅晶圆短缺加剧，因而无法供货给非长约客户，8英寸以下硅晶圆供不应求也将持续。 ...

据日经报道，一家日本投资公司Sangyo Sosei Advisory正寻求自建晶圆代工产能，面向日本功率半导体厂商提供服务。Sato表示其正在考虑从美国安森美手中收购位于日本新泻县的一家晶圆厂，不过目前尚未实质性推进。 ...

Omdia预计，虽然OLED DDI出货量将继续从今年的12.9亿颗增加到2028年的17.61亿颗，但平均单价预计将回到2美元的区间，与此同时，LCD DDI的收入预计将在同一个五年期间（2023-2028年）继续下降。 ...

据韩媒报导，韩国科学技术信息通信部12日发布的统计数据显示，韩国4月信息通信技术（ICT）出口额同比增长16.9%，为199.4亿美元，创下历史同期之最。增幅自去年4月以来连续13个月保持两位数。 ...

保税区内的近铁国际物流（中国）有限公司的半导体全球分拨中心负责人表示，其进口的集成电路物料“整个审批验放过程相当快捷”，据介绍，3月28日以来，近铁国际一二线出入区货物已达4151票、4.5万箱。 ...

安森美深圳工厂的订单比看似为2:1，但实际比例更可能为1.5:1，因为部分订单可能是客户为防止汽车芯片短缺的影响而重复下单的结果，工厂目前已停止接受IGBT订单，因为其2022年-2023年产能已全部售罄。 ...

据台湾《经济日报》报道，台积电今天通知客户，明年1月起将全面调涨晶圆代工价格，涨幅6%，部分台积电客户已证实接获涨价通知。有别于去年以成熟制程价格调涨幅度高达20%，先进制程价格调涨幅度较小，约7%至9%。 ...

据日经亚洲报道，索尼集团在上海的一家工厂于上周日恢复了部分生产，此前该工厂因冠状病毒病例激增而于3月28日开始停产，停产时间超过一个月。索尼一直在探索如何按照当地政府的命令重新启动该基地的运作。 ...

从长远来看，独立内存市场将继续扩张，2021-2027 年的复合年增长率 (CAGR21-27) 为 8%，并有望在 2027 年增长超过2600亿美元。但是，Yole强调，周期性仍然存在。值得注意的是，NOR 闪存市场在 2021 年强劲复苏。 ...

虚拟现实、元宇宙、VR/AR等将是未来十年数字经济的关键词，其应用场景也将与5G、人工智能、物联网、智能制造、云计算等各类产业进行深度融合。虚拟现实产业加快发展，令VR显示屏的技术发展和规模壮大随之加速。 ...

拜登10日在华盛顿向全国发表讲话时表示，白宫正在审视前总统川普执政期间实施的惩罚措施，这些措施提高了从尿布到服装和家具的所有商品的价格，他还说，白宫有可能选择完全取消上述措施。 ...

台积电预计在 2024 年底开始使用其 N2 技术进行风险生产，然后在 2025 年底启动 HVM，这意味着 2022 年第三季度的初始 N3 量产与 2025 年第四季度的初始 N2 量产之间的差距约为三年。 ...